当前位置: 首页 > news >正文 news 2024/9/21 7:30:00 查看全文 http://www.rskf.cn/news/118568.html 相关文章: 氮化铝陶瓷基板应用前景之IGBT模块 ICMAX告诉你除了BGA、SOP,还有那些主流的封装类型? 铜与铝的导热问题 基板绘制工具SIP使用入门 基板管理控制器(Baseboard Manager Controller,简称BMC) DDR3不同SOC封装基板叠层SIPI设计对比及优化 困扰多年的PCB散热问题终于可以解决了! 氧化铝(Al2O3)陶瓷基片晶体 Interposer, 基板,转接板 新兴存内计算芯片架构、大型语言模型、多位存内计算架构——存内计算架构的性能仿真与对比分析探讨 金属芯PCB中的贵族,热电分离铜基板(高导热380W) 基于自研DSP28335,移相全桥实现同步整流:数字电源设计与优化,基于研发DSP28335的低成本数字电源设计:高效同步整流,铝基板+平面变压器,输出120W,效率接近94%